半導体関連製造業の顧客向けに行われるもので、主に以下の概要と想定作業です。 顧客： 半導体関連製造業 案件概要： 基幹システム（SAP）の再構築と周辺生産系システム（5システム）のPMO（プロジェクトマネジメントオフィス）および導入支援が実施されます。 元請は国内外の6工場への導入部分を担当し、導入は2022年5月の先行1工場リリースと、2023年1月の後続5工場リリースの2段階で予定されています。 先行1工場リリースに向けては、4月からテストフェーズ（外結、総合テスト、UAT）が開始される。 後続5工場リリースに向けては、後続5工場メンバーによって、先行1工場向けの成果物をベースにデータ移行要件の検討が開始される。 想定作業：データ移行作業 このプロジェクトでは、半導体関連製造業のお客様に対して、基幹システムの再構築と周辺システムの導入をサポートするため、スケジュールリリースとテストフェーズの計画があります。 特にデータ移行作業が想定されており、それに関する具体的な業務がプロジェクトの一環として実施される予定です。

・生産領域（生産計画、製造、調達、物流）のシステム導入経験 ・パッケージシステム導入においてデータ移行の経験 ・パッケージシステム導入においてPMO(ベンダマネジメント含む) ・SAP導入の経験

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