【C#】半導体製造装置操作アプリケーション開発
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50万円/月額想定年収:600万円
業務委託
東京都 千代田区
職務内容
半導体製造装置操作アプリケーション開発を基本設計~総合テストまで ご担当いただきます。
勤務地
千代田区
開発環境
必須スキル
・C#
尚可スキル
・WPF
案件の特徴
風通し良好, 年齢不問
担当エージェントの言葉
スキルのマッチする方であれば年齢不問の現場となります。 また現場の雰囲気も良く風通し良好です。 フリーランスの皆様の応募お待ちしております。
情報提供元: ココナラテック
6年前
©︎ en Japan Inc.
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