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【C#】半導体パッケージソフトの開発作業支援

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55万円/月額想定年収:660万円

業務委託

京都府

職務内容

C#を使用した半導体パッケージソフトの開発作業支援を行って頂きます。 工程としましては、詳細設計、開発をご担当頂きます。

勤務地

京都府

開発環境

必須スキル

・C#開発経験

尚可スキル

・機械装置のアプリケーション開発経験

案件の特徴

30代活躍中, 40代活躍中

担当エージェントの言葉

C#開発経験があればエントリー可能です。 機械装置のアプリケーション開発経験があれば確度が高くなります。 フリーランスITエンジニアの皆様からのご応募をお待ちしております。

情報提供元: ココナラテック

5年弱