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【C#/C++】先端半導体パッケージ製造塗布装置ソフトウェア開発案件
単価
70万円/月額想定年収:840万円
work_outline職務内容
・C#及びC++を用いた先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発案件に携わっていただきます。 ・装置メインコンソールの画面(GUI)、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行っていただきます。 ・主に下記作業を担当いただきます。 ‐要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討及び作成 ‐ソフト実装、机上検証 ‐実機検証、納入先での検証、テスト作業(国内、海外あり)
done_all必須スキル
・C#及びC++を用いたソフト設計、実装経験
check尚可スキル
・装置制御経験 ・半導体業界ホスト通信対応経験 ・PLC制御経験
support_agent担当エージェントの言葉
これまでのご経験を活かしたい方におすすめの案件です。 ぜひ一度、ご商談で雰囲気等掴んでいただき、参画のご判断いただければ幸いです。 週5常駐での作業を想定しております。
情報提供元: レバテックフリーランス
10ヶ月前
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