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【C#】先端半導体パッケージ製造塗布装置ソフトウェア開発
単価
65万円/月額想定年収:780万円
work_outline職務内容
・C#を用いて先端半導体パッケージ製造塗布装置ソフトウェア開発に携わっていただきます。 ・主に下記工程をご担当頂く頂きます。 -設計～テスト
done_all必須スキル
・C#を用いた開発経験 ・基本設計のご経験
check尚可スキル
・制御系システムの開発経験 ・半導体業界ホスト通信対応経験 ・PLCとの連携経験 ・C++を用いた開発経験
support_agent担当エージェントの言葉
これまでのご経験を活かしたい方におすすめの案件です。 ぜひ一度、ご商談で雰囲気等掴んでいただき、参画のご判断いただければ幸いです。 週5日常駐での作業を想定しております。
情報提供元: レバテックフリーランス
2ヶ月前
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